Китайская компания Unisoc, ранее известная под названием Spreadtrum, представила новую серию однокристальных систем Tanggula 7 с поддержкой сетей пятого поколения, предназначенную для бюджетных и доступных смартфонов. Речь идёт о трёх чипах — это Unisoc Tanggula T740, Unisoc Tanggula T760 и Unisoc Tanggula T770.
Топовая SoC Unisoc Tanggula T770, выполненная по 6-нм нормам техпроцесса, получила по четыре ядра ARM Cortex-A76 и ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,5 ГГц, а также графику ARM Mali-G57. Он поддерживает оперативку LPDDR4, флеш-накопители стандарта UFS 3.1, а также камеры до 108 Мп.
Более доступная 12-нм платформа Unisoc Tanggula T760, которая ориентирована на смартфоны начального уровня, включает в себя четыре ядра ARM Cortex-A75 с частотой 2,0 ГГц, четыре ARM Cortex-A55, а также графический контроллер IMG9446.
Ещё более доступная 6-нм однокристальная система Unisoc Tanggula T740 включает пять ядер — одно высокопроизводительное ARM Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и четыре энергоэффективных ARM Cortex-A55, а за графику здесь отвечает контроллер ARM Mali-G57.
Помимо этого, Unisoc рассказала о том, что готовит к выпуску ещё ряд новых платформ, которые войдут в линейки Tanggula 6, 8 и 9, причём последняя позиционируется как альтернатива процессорам Snapdragon 800-й серии от американского чипмейкера Qualcomm.
MediaTek и так серьезно давит на Qalcomm, глядишь и Unisoc с годными чипами подтянется, несладко американцам тогда придётся 🙂