Еще в августе этого года стало известно о том, что тайваньский контрактный производитель TSMC сдвигает сроки подготовки к массовому производству полупроводниковой продукции по 3-нм технологическим нормам, а теперь эти данные подтверждены официально.
Если точнее, на недавней отчётной конференции, посвященной итогам работы за квартал, руководство TSMC рассказало о том, сроки начала производства 3-нм чипов не изменятся, но их массовые поставки производителям начнутся только в начале 2023 года. То есть, 5-нм и 3-нм техпроцессы TSMC в плане сроков будут разделять два с половиной года вместо традиционных двух.
Понятно, что TSMC на старте 3-нм производства будет иметь ограничение в плане производительности оборудования, применяемого для выпуска чипов на новом техпроцессе, а предполагаемый дефицит компонентов и возможные проблемы с логистикой не позволят ASML своевременно снабдить TSMC достаточным количеством новейшего литографического оборудования.
Косвенно такая ситуация подтверждается и главой TSMC, пояснившего, что примерно через год после освоения 3-нм техпроцесса N3 компания начнет предлагать своим клиентам его улучшенную версию N3E, которая предложит повышенное быстродействие транзисторов, снижение уровня брака, а также сокращение длительности производственного цикла.
По сравнению с текущим 5-нм техпроцессом новые 3-нм нормы снизят энергопотребление чипов на 30% и увеличивает из производительность на 15%, но даже с заказами на 3-нм продукцию компания продолжит уделять внимание и 5-нм чипам.