Как ожидается, в рамках мероприятия Snapdragon Tech Summit 2021, которое пройдет с 30 ноября по 2 декабря, американский чипмейкер Qualcomm официально представит свою новую флагманскую платформу Qualcomm Snapdragon 898.
Мы знаем, что актуальный топовый чипсет Snapdragon 888/888+, который стал первой SoC разработчика, выполненной по 5-нм техпроцессу, отличается склонностью к перегреву, что в итоге приводит к падению производительности смартфонов.
Вполне логично было бы предположить, что разработчики Qualcomm учтут данный недостаток и проведут работу над ошибками, а новая платформа Snapdragon 898, которая будет производиться по 4-нм технологическим нормам, будет менее подвержена троттлингу. Но многочисленные слухи говорят о том, что кардинальных перемен в этом плане ждать не стоит.
В частности, появилась информация о том, что применяемый при изготовлении Qualcomm Snapdragon 898 литейный процесс 4LPX по своей сути является аналогом 5LPP, на котором производится Qualcomm Snapdragon 888 и который, в свою очередь, был модификацией более «древнего» 7LPP.
То есть, новая флагманская платформа Snapdragon 898 унаследует все проблемы, свойственные предыдущим 5 и 7-нм техпроцессам, включая серьезный нагрев и повышенное энергопотребление.
Здесь нужно отметить, что Exynos 2200 будет основан на более новом технологическом процессе 4LPE от Samsung, что наверняка положительно скажется на его показателях.
Появились предварительные данные по рабочим частотам — реализуемый на 4-нм техпроцессе Samsung чипсет Snapdragon 898 достигает 3,0 ГГц на главном ядре Cortex-X2, 2,5 ГГц на тройке производительных Cortex-710 и 1,79 ГГц на квартете энергоэффективных Cortex-510.
То есть, Samsung зажала для Qualcomm новейший техпроцесс 4LPE и будет выпускать Snapdragon 898 на 4LPX, который является небольшой модификацией 5LPP?