На просторах Сети появились новые данные о грядущей флагманской однокристальной системе MediaTek Dimensity 2000, которую тайваньская компания MediaTek представит для конкуренции с топовой платформой Qualcomm Snapdragon 898.
На сегодняшний день уже известно о том, что чип MediaTek Dimensity 2000 будет производиться на мощностях контрактного производителя TSMC по передовым 4-нм нормам техпроцесса, а основана новая платформа будет на новейшей архитектуре ARMv9, которая была анонсирована в мае этого года.
В частности, SoC MediaTek Dimensity 2000 получит одно супер-ядро ARM Cortex-X2, три производительных ядра ARM Cortex-A710, четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A510, топовую графику Mali-G710, новый фирменный 5G-модем, а также последние версии беспроводных модулей Wi-Fi и Bluetooth.
Кроме того, сообщается, что первые партии MediaTek Dimensity 2000 начнут поставляться производителям смартфонов в конце текущего года, а в настоящее время многие клиенты уже получили от MediaTek тестовые образцы новой платформы.
При этом источники утверждают, что в популярном бенчмарке AnTuTu чип Dimensity 2000 набирает более 900 000 «попугаев», тогда как, по предварительным данным, результат Snapdragon 898 в этом же тестовом пакете превысит 1 000 000 баллов.
Теперь все наоборот будет — раньше Медиатеки были печками, но с Дименсити 1200 все изменилось, а Снапдрагоны наоборот стали греться в 800-й серии
Ну посмотрим, что у них получится, а так Медиатек в последнее время радует отличными чипами
Первые небольшие партии Dimensity 2000 будут отправлены производителям ещё до конца текущего года. Более того, избранные компании уже работают с новейшими чипами. Если всё пойдёт как планирует MediaTek, релиз первого смартфона на новом Dimensity будет практически совпадать по времени с премьерой смартфона на новом флагманской SoC Snapdragon 898.