Тайваньская компания MediaTek продолжает активно завоёвывать рынок доступных 5G-платформ для мобильной техники, уже потеснив американскую Qualcomm, и представила 6-нанометровые однокристальные системы MediaTek Dimensity 920 и Dimensity 810. Новые чипы, которые предназначены для смартфонов среднего и «почти» флагманского уровня, уже отгружаются производителям устройств.
SoC MediaTek Dimensity 920 включает в себя вычислительные ядра ARM Cortex-A78 с частотой до 2,5 ГГц, энергоэффективные ядра ARM Cortex-A55 c частотой 2,0 ГГц, 5G-модем, модули Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, приемник GPS, а также графический контроллер ARM Mali-G68 MC4.
Для этой однокристальной системы заявлена поддержка экранов с разрешением 2520 x 1080 пикселей и кадровой частотой до 120 Гц, камер разрешением до 108 Мп, оперативки LPDDR4X и LPDDR5, а также флеш-памяти UFS 2.1 и UFS 3.1.
В чип MediaTek Dimensity 810 интегрированы процессорные ядра ARM Cortex-A76 с частотой до 2,4 ГГц, энергоэффективные ядра ARM Cortex-A55 c частотой 2,0 ГГц, 5G-модем, адаптеры Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1, приемник GPS, а также графический процессор ARM Mali-G57 MC2.
Эта платформа поддерживает дисплеи с разрешением до 2520 x 1080 точек и кадровой частотой до 120 Гц, оперативную память стандарта LPDDR4X, флеш-накопители UFS 2.2, а также датчики изображения разрешением до 64 Мп.
Коммерческие устройства на новых платформах MediaTek увидят свет уже в следующем квартале, а первым аппаратом на Dimensity 810 станет смартфон Realme 8S, премьера которого состоится в первой половине сентября.
«В чип MediaTek Dimensity 810 интегрированы четыре процессорных ядра ARM Cortex-A76 с частотой до 2,4 ГГц, четыре ядра ARM Cortex-A55 c частотой 2,0 ГГц» — на практике этого за глаза хватает для любых смартфонных задач.
Угу, только графики Мали может не хватить 🙂
Молодцы, чё