Анонсирован 6-нанометровый чип MediaTek Dimensity 900

Анонсирован 6-нанометровый чип MediaTek Dimensity 900 Технологии

Тайваньская компания MediaTek продолжает наступление в сегменте решений среднего уровня и представила новую однокристальную систему MediaTek Dimensity 900, которая производится на мощностях контрактного производителя TSMC по 6-нм технологическим нормам.

В состав MediaTek Dimensity 900 инженеры чипмейкера включили два процессорных ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц, шесть вычислительных ядер ARM Cortex-A55, работающих на частоте до 2 ГГц, беспроводные модули Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, приемник GPS, 5G-модем с диапазоном до 6 ГГц, а также графический контроллер ARM Mali-G68 MC4.

Для чипа MediaTek Dimensity 900 заявлена поддержка оперативки стандартов LPDDR4X и LPDDR5, флеш-накопителей UFS 2.1 и UFS 3.1, дисплеев с разрешением до 2520 x 1080 точек и частотой обновления изображения до 120 Гц, а также 108-мегапиксельных камер.

Платформа MediaTek Dimensity 900 предназначена для смартфонов «верхнего» среднего уровня, а первые коммерческие устройства на её основе выйдут на рынок уже в этом квартале.

Спецификации MediaTek Dimensity 900

Оцените статью
Добавить комментарий

  1. dennis

    Вот и ответ Snapdragon 780 подъехал 🙂

    Ответить
    1. drenic

      Это скорее конкурент Snapdragon 768G

      Ответить
      1. evgeniy автор

        Я бы так не сказал — у Snapdragon 768G старые ядра ARM Cortex-A76

        Ответить
  2. dennis

    Dimensity 1100 замедленный на 10%

    Ответить
    1. evgeniy автор

      Тут поболее разница будет, особенно по графике — всё таки в Dimensity 1100 у графического контроллера 9 ядер, а так да, очень схожие чипы

      Ответить