Представлена 5G-платформа MediaTek Dimensity 700

Представлена 5G-платформа MediaTek Dimensity 700 Технологии

Известный тайваньский разработчик микрочипов, компания MediaTek, представила свою новую однокристальную систему с поддержкой сетей пятого поколения, которая получила коммерческое название MediaTek Dimensity 700. Новая платформа предназначена для применения в смартфонах среднего уровня и призвана составить конкуренцию чипам Snapdragon 700-й серии от американской Qualcomm.

В состав SoC MediaTek Dimensity 700, которая будет производиться на фабриках TSMC по 7-нм техпроцессу, интегрированы два производительных ядра ARM Cortex-A76 с частотой до 2,2 ГГц, шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц, 5G-модем с поддержкой NSA и SA, беспроводные модули Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1, приемник GPS c поддержкой систем Beidou, ГЛОНАСС и Galileo, а также графику ARM Mali-G57, работающую на частоте 950 МГц.

Кроме того, для новой 5G-платорфмы MediaTek Dimensity 700 разработчиком заявлена поддержка до 12 Гб оперативной памяти LPDDR4X, флеш-накопителей стандарта UFS 2.2, основных камер разрешением до 64 Мп, дисплеев с разрешением Full HD+ и кадровой частотой до 90 Гц, а также аппаратное декодирование видео 2К с частотой 30 к/с.

Как ожидается, первые смартфоны на 5G-платформе MediaTek Dimensity 700 от таких известных компаний, как Xiaomi, Vivo и Oppo, появятся на рынке в первом квартале 2021 года.

Оцените статью
Добавить комментарий